产品描述
超越传统焊台低功率、升温慢的缺点,特为无铅焊接而设计的一款智能无铅焊台。100W特大功率,升温更快。MCU智能控制,数字化温度修正,调节更方便。插卡锁定温度,管理更省心。该产品主要适用于手机电脑组装线、家电玩具组装线等工作场所。
产品特点
● 输出功率100W;
● 升温速度快,室温升至350℃仅需20秒;
● 智能控制、修正值补偿;
● 感应式温度调节,便于管理;
● 焊咀对地电压≤2mv;
● 焊咀对地电阻≤2Ω;
● 采用PTC发热技术,寿命长;
● SLD焊接技术;
规格参数
额定功率 |
100W |
温度范围 |
200-450℃(392-842°F) |
温度稳定度 |
非使用状态时为±3℃ |
输出电压 |
27V/3.4A |
外形尺寸 |
132(W)×125(H)×118(D)mm |
重量 |
2.2 kg |